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비접촉 가공 방식의 PCB패턴 형성은 물론 Drilling, Cutting, Microvias, PCB reworking
PCB 설계 CAD 소프트웨어로 제작한 데이터를 사용하여 기판에 Laser 가공

ProtoLaser U4는 UV Type의 레이저 시스템입니다. ㆍ비접촉 레이저 커팅 가공 (rigid, rigid-flexible, FPCBs)

ㆍ세라믹 PCB 드릴 작업 및 depanelizes

ㆍ절삭물이 발생하지 않는 가공 프로세스

ㆍ20㎛ 레이저 빔 포커스

ㆍUV 레이저 방식 채택으로 열 발생이 없음

HI-Quality PCB

ProtoLaser U4는 세라믹, 테프론, LTCC, TCO 등 PCB 제작이 어려운 고기술, 고부가 가치의 PCB를 레이저를 이용하여 빠르게 제작할 수 있습니다.

고주파 어플리케이션 (세라믹, TCO 등)

어떠한 형상의 패턴도 CAD data의 정확한 패턴을 edge 단면에 burr가 없이 가공할 수 있으며 카메라에 의한 위치 보정으로 기존 배선에 부분 가공하는 기능이 가능합니다.

Rigid & Flexible

ProtoLaser U4는 0.8t 이하의 모든 재질의 PCB에 패턴 형성 및 드릴링, 커팅, 마이크로비아 등 어떤 종류의 PCB도 쉽게 제작할 수 있습니다.

XY 구동 진공 테이블

기준점 인식 auto focus 카메라를 장착하여 PCB의 가공 위치에 맞추어 가공 데이터를 자동 위치 보정을 실시하는 것과 동시에 Laser 초점을 자동으로 보정합니다.